微电子封装产线(西安恒翔控制技术有限公司)

本项目为新建微电子封装测试产线，涉及对原厂房改造升级，拟购置动力设备约30台/套，其中包含工艺冷却水、空压机等设备用于封装测试产线，新风空调用于厂房洁净度的控制等动力设备，厂房提升改造总面积约5100----米，共2层。根据项目预估，年产值增加量为3000万元。（该备案为告知性备案，涉及有关行业管理部门职责的，以行业管理部门意见为准）。