车规智驾AI-ISP芯片产业化(武汉环宇智行科技有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2024-05-30（发布：2024-05-29）
项目阶段： 2024-05-30处于立项审批
建设周期： --
项目类型：其他公共建筑
面积：
投资金额： 10700万
建设性质： 改扩建
甲方类型： --
项目描述
拟建设AI-ISP实验平台，计划采购AI训练服务器等设备进行车规智驾AI-ISP芯片产业化研发及试产工作。
项目工期及阶段
工程备注： 截止目前2024年5月29日，该项目处于立项阶段，预计2024年2季度开工
项目动态 0
暂无项目动态，正在努力调研
甲方单位联系人
0 位联系人
设计院联系人
0 位联系人
暂无设计院联系人信息
承建方联系人
0 位联系人
暂无承建方联系人信息
分包方联系人
0 位联系人
暂无分包方联系人信息
咨询电话：0571-81635078