VCSEL、高端LED芯片等半导体研发生产项目(厦门乾照半导体科技有限公司)

大型

建筑面积：50656.37----米，用地面积：24797.409----米项目安排在2018年启动，2019年上半年开工建设，建设期预计22个月，2021年建成投产，2022年实现满产运行。建设周期将设备安装、调试计算在内，确保能按期完成投产。建设项目内容：厂房、氢气站、甲类库1、甲类库2、倒班宿舍、门卫、物流门卫、废水站。