科之城碳基芯片产业化研发中试基地项目(EPC)(河南科之诚第三代半导体碳基芯片有限公司)
大型

项目地址：

定位

项目概况

更新时间： 2024-06-12（发布：2024-06-12）

项目阶段： 2024-06-12处于主体施工开工

建设周期： 2024年2季度 - 2025年1季度

项目类型：工业、商业及零售

面积：

投资金额： 30000万

建设性质：新建

甲方类型：私营企业

项目描述

此项目为对厂房进场改造工程,厂房面积----,建设集成电路芯片研发中试基地,并建成碳基芯片生产线用于产品制造及销售,建设年产100万个的产能,产品主要用于计算机、通信行业.预计年营业收入2000万元,利税10万元.项目主要工艺为碳基芯片电子制造.预计年用电量为80000度,用水量为100吨.总投资:3亿元

项目工期及阶段

工程备注：截止2024年6月5该项目部分施工单位已确定,已进场施工,工程量尚未过半