集成电路封装引线框架扩产项目(广州丰江微电子有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2026-02-10（发布：2024-06-12）
项目阶段： 2026-02-10处于其他分包
建设周期： 2024年4季度 - 2026年2季度
项目类型：工业、教育及研究设施、住宅
面积：
投资金额： 33000万
建设性质： 新建
甲方类型： 私营企业
项目描述
此项目总占地面积为----,总建筑面积为----,建设内容包括:新建设一栋8层车间厂房、一栋7层员工宿舍楼、一栋3层配套楼.扩建生产半导体集成电路塑封引线框架生产线,组建国家级工程研发中心、高端精密模具加工中心
项目工期及阶段
工程备注： 截止目前(2026年02月10日),该项目主体90%,高低压配电已确定还没进场
项目动态 4
2026-02-10
阶段更新:
2026-02-10
新增人员:
2025-02-18
新增:主体
甲方单位联系人
2 位联系人
设计院联系人
4 位联系人
施工图设计
部门： 设计部
职位： 暖通设计师
部门： 设计部
职位： 给排水设计师
部门： 设备所
职位： 电气设计师
部门： 设计部
职位： 设计总工程师
承建方联系人
2 位联系人
分包方联系人
1 位联系人