集成电路封装引线框架扩产项目(广州丰江微电子有限公司) 大型优质
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2024-06-12（发布：2024-06-12）
项目阶段： 2024-06-12处于立项
建设周期： 2024年3季度 - 2026年3季度
项目类型：工业、住宅
面积：
层高： 8层
投资金额： 33000万
建设性质： 新建
甲方类型： 私营企业
项目描述
此项目总占地面积为----,总建筑面积为----,建设内容包括:新建设一栋8层车间厂房、一栋7层员工宿舍楼、一栋3层配套楼.扩建生产半导体集成电路塑封引线框架生产线,组建国家级工程研发中心、高端精密模具加工中心
项目工期及阶段
工程备注： 截止2024.6.6,该项目在前期,设计施工单位未定
项目动态 0
暂无项目动态，正在努力调研
甲方单位联系人
设计院联系人
暂无设计院联系人信息
承建方联系人
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分包方联系人
暂无分包方联系人信息
咨询电话：0571-81635078
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