集成电路塑封引线框架产能扩建及研发配套项目(广州丰江微电子有限公司)

大型

该项目总占地面积11980----米，总建筑面积42144----米。建设内容按主次顺序如下：首要建设一栋8层车间厂房，用于扩建半导体集成电路塑封引线框架生产线；其次建设一栋7层员工宿舍楼；同时配套建设一栋3层配套楼。此外，项目还将组建国家级工程研发中心与高端精密模具加工中心。