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厂房装修及配套一期项目(博思半导体江西有限公司)
厂房装修及配套一期项目(博思半导体江西有限公司)
大型
项目地址:
定位
项目概况
更新时间:
2024-07-02(发布:2024-06-11)
项目阶段:
2024-07-02处于
室内设计完成
建设周期:
2024年3季度 - 2026年2季度
项目类型:
工业
面积:
投资金额:
12500万
建设性质:
室内装修
甲方类型:
私营企业
项目描述
洁净车间装修:一层面积约----,主要洁净厂房装修及动力系统建设.2.传感器封装车间装修:二层面积约----,主要传感器封装测试车间装修.3.办公室区域装修:三层面积约----,主要办公室区域装修.建设6寸晶圆厂及传感器生产线.光刻机,刻蚀机,键合机等设备
项目工期及阶段
工程备注:
截止(2024年06月25日)该项目目前还在审图,总包未定,计划开工时间为:2024年7月中旬;
项目动态
1
2024-06-11
新增:业主
甲方单位联系人
2
位联系人
业主
单位:
博思半导体(江西)有限公司
部门:
工程部
备注:
参与工程管理
部门:
招标采购部
备注:
参与项目建设
该业主单位的其他项目>>
设计院联系人
1
位联系人
室内设计
单位:
中国电子系统工程第四建设有限公司
部门:
设计部
职位:
室内设计师
备注:
参与图纸设计
该业主单位的其他项目>>
承建方联系人
0
位联系人
暂无承建方联系人信息
分包方联系人
0
位联系人
暂无分包方联系人信息
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