金凯斯光伏半导体芯片制程装备项目(江西省金凯斯数控机床有限公司)
大型优质

项目地址：

定位

项目概况

更新时间： 2024-06-12（发布：2024-06-12）

项目阶段： 2024-06-12处于立项

建设周期： 2024年2季度 - 2026年2季度

项目类型：工业、交通枢纽及仓储、教育及研究设施

面积：

投资金额： 68800万

建设性质：新建

甲方类型：私营企业

项目描述

生产设备采购与安装.完善纳米实验室,配套高精度仪器和设备.完善研发团队,解决相关"卡脖子"技术难题.建设恒温生产车间、装配与测试恒温车间,配套生产设备、装配设施和高精度仪器设备.质量保证体系完善,建立质量实验室并配套检测设备.信息化建设,组建信息管理平台实现各系统智能化数字化管理.智能化仓储中心建设.市场推广与品牌建设.总建设面积4万㎡

项目工期及阶段

工程备注：截止(2024-6-6)该项目施工单位尚未确定.