年产5亿颗半导体分立器件(河南恒振半导体有限公司)
大型优质

项目地址：

定位

项目概况

更新时间： 2024-06-14（发布：2024-06-14）

项目阶段： 2024-06-14处于立项

建设周期： 2024年3季度 - 2025年2季度

项目类型：工业、办公楼、交通枢纽及仓储

面积：

投资金额： 31000万

建设性质：新建

甲方类型：私营企业

项目描述

占地----,建设有生产车间、存储库、办公区域及附属配套设施,主要建设半导体分立器件生产线,工艺流程包括晶圆制备、清洗、光刻、扩散、电镀、切割,生产设备有全自动减薄机、抛光机、cmp、清洗机等,主要生产稳压、防雷、高压触发sidac等半导体分立器件,项目预计年产5亿颗半导体分立器件;总投资3.1亿元

项目工期及阶段

工程备注：截止2024年6月6日,该项目暂未招标.