高端化合物半导体材料及芯片器件产业化项目(先导芯光电子科技(武汉)有限公司)
大型

项目地址：

定位

项目概况

更新时间： 2024-06-14（发布：2024-06-14）

项目阶段： 2024-06-14处于设计

建设周期： 2024年3季度 - 2026年2季度

项目类型：工业、办公楼

面积：

层高： 11层

投资金额： 250000万

建设性质：新建

甲方类型：外资、合资企业

项目描述

项目名称高端化合物半导体材料及芯片器件产业化项目建设内容及规模项目占地约200亩(----)项目新建:生产车间,办公用房,地上10层地下1层,项目达产年预计年产砷化镓及磷化铟衬底39万片、外延片23万片、芯片4万片,锗片20万片、锗外延片2万片,可调谐激光器10万只、超辐射发光二极管sled10万只、探测器10万只、y波导10万只、光纤环5万只等.项目位置在:江夏区陈奎村

项目工期及阶段

工程备注：截止于2024-6-4总包未定,施工图设计完成,预计7月份开工