高端化合物半导体材料及芯片器件产业化项目(先导芯光电子科技(武汉)有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2025-10-30（发布：2024-06-14）
项目阶段： 2025-10-30处于其他分包
建设周期： 2024年3季度 - 2026年2季度
项目类型：工业、办公楼
面积：
投资金额： 250000万
建设性质： 新建
甲方类型： 私营企业
项目描述
建设内容及规模项目占地约200亩(----)项目新建:生产车间,办公用房,地上10层地下1层,项目达产年预计年产砷化镓及磷化铟衬底39万片、外延片23万片、芯片4万片,锗片20万片、锗外延片2万片,可调谐激光器10万只、超辐射发光二极管sled10万只、探测器10万只、y波导10万只、光纤环5万只等.2.此项目投资25亿
项目工期及阶段
工程备注： 截止目前(2025年10月30日)该项目净化刚刚开始
项目动态 4
2025-10-30
阶段更新:
2025-10-30
新增人员:
2025-09-18
更新项目概
甲方单位联系人
4 位联系人
设计院联系人
2 位联系人
承建方联系人
1 位联系人
分包方联系人
1 位联系人