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天津市津西青(挂)G2023-04号地块项目(金印联(天津)新材料科技有限公司)
天津市津西青(挂)G2023-04号地块项目(金印联(天津)新材料科技有限公司)
项目地址:
定位
项目概况
更新时间:
2023-04-27(发布:2023-04-26)
项目阶段:
2023-04-27处于
建设用地规划许可完成
建设周期:
2024年3季度 - 2026年3季度
项目类型:
工业
面积:
投资金额:
5950万
建设性质:
新建
甲方类型:
--
项目描述
于2023年04月26日,金印联(天津)新材料科技有限公司获得了位于天津天津市西青区的地块项目 ,该地块成交价为:1785万元 ,该地块主要用途为:工业用地 ,占地面积为:20000.00 ,其中新增建设用地面积(----) ,约定容积率在:1.00-1.50之间 ,土地可使用年限(年)为:50。
项目工期及阶段
工程备注:
截止目前2023年4月26日,该项目处于立项阶段,预计2024年3季度开工
项目动态
0
暂无项目动态,正在努力调研
甲方单位联系人
业主
单位:
金印联(天津)新材料科技有限公司
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位联系人
设计院联系人
暂无设计院联系人信息
承建方联系人
暂无承建方联系人信息
分包方联系人
暂无分包方联系人信息
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