中顺LED封装项目(中顺半导体科技(攀枝花)有限公司)
大型

项目地址: 定位

项目概况

更新时间: 2024-06-19(发布:2024-06-19)
项目阶段: 2024-06-19处于立项

建设周期: 2024年3季度 - 2025年4季度

项目类型:工业、办公楼、交通枢纽及仓储
面积:
层高: 4层
投资金额: 100000万
建设性质: 新建
甲方类型: 私营企业
项目描述
项目位于攀枝花市仁和区南山循环经济发展区橄榄坪片区光电信息产业园,租赁标准厂房2座(9#标准厂房1~47#标准厂房1f)建设led封装生产线,配套公用辅助和环保设施等.主要建设内容包括:(一)9#标准厂房1楼主要设置下料车间、注塑车间、折弯车间、包装车间、配电间等;2楼-3楼主要设置编带车间、分光车间、点粉车间、焊线车间、固晶车间、检测车间、辅料库等;4楼主要设置仓库、电性能检测间、一般废物暂存区、办公区等.(二)7#厂房主要设置表面处理车间,内设两条电镀生产线,以及冲压车间、化验室、废水预处理设施间、化学品库、库房、危废暂存间等.项目建成后,2,项目总投资10亿
项目工期及阶段
工程备注: 截止(2024-6-10)该项目设计施工单位尚未确定.

项目动态 0

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甲方单位联系人

业主

部门: 公司/单位高层领导
职位: 监事
备注:监事

设计院联系人

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承建方联系人

暂无承建方联系人信息

分包方联系人

暂无分包方联系人信息
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