第三代半导体GaN倒装芯片LED封装制造扩产项目(天津德高化成新材料股份有限公司)

项目地址：

定位

项目概况

更新时间： 2024-06-18（发布：2024-06-18）

项目阶段： 2024-06-18处于主体施工开工

建设周期： 2024年3季度 - 2025年3季度

项目类型：工业

面积：

投资金额： 3100万

建设性质：新建

甲方类型：私营企业

项目描述

在自有土地上新建建筑物,厂区用地面积3571.58平米.拟规划新建一栋建筑,地上主体一层,局部4层,地下局部一层,建筑高度20.0米,建筑面积约----.主要用第三代半导体gan倒装芯片led封装材料和器件的生产制造,其中有6条胶膜材料生产线,12条半导体芯片封装生产线.生产工艺流程为胶膜制作-固晶-压合-切割-测试-成品包装,主要生产设备为半导体芯片固晶机20台,压合机4台,切割用划片机24台点测机6台等;总投资3000万元

项目工期及阶段

工程备注：截止2024年6月13日,该项目正在做进场准备