集成电路产业成套子系统、零部件的研发、制造项目(江苏神众智能制造有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2024-07-04（发布：2024-06-20）
项目阶段： 2024-07-04处于主体施工开工
建设周期： 2024年2季度 - 2025年1季度
项目类型：工业、办公楼
面积：
投资金额： 13000万
建设性质： 新建
甲方类型： 私营企业
项目描述
此项目总建筑面积----,主要新建厂房和办公楼,建成后用于集成电路产业成套子系统、零部件的研发、制造
项目工期及阶段
工程备注： 截止(2024年6月27日)该项目目前施工方刚进场打桩
项目动态 1
2024-07-04
新增:主体
甲方单位联系人
2 位联系人
设计院联系人
3 位联系人
承建方联系人
1 位联系人
分包方联系人
0 位联系人
暂无分包方联系人信息