芯片光刻胶封装材料项目(绵阳高新区达高特科技有限公司)

大型

项目建设内容:项目主要是研发(仅性能测试与质检)与生产苯并环丁烯系列光刻胶/封装材料,本次建设为:1)公司总部及研发中心1座,建筑面积约6000平米,设置办公区域及研发测试区域;2)芯片封装材料/光刻胶材料生产车间7座,总计约22000平米框架结构,设置苯并环丁烯系列光刻胶/封装材料生产线;3)配套甲类库房1座,建筑面积约240平米;4)室外道路、绿化、围墙、水池等其它辅助项目.项目产品种类包括苯并环丁烯树脂、苯并环丁烯系列光刻胶/封装材料,其中苯并环丁烯树脂可直接作产品外售或作原料自用于苯并环丁烯系列光刻胶/封装材料生产,项目建成后具备苯并环丁烯树脂最大25t/a的生产能力、苯并环丁烯系列光刻胶/封装材料最大50t/a的生产能力;