半导体元器件生产线技术改造项目(江西德尔诚半导体有限公司)
大型

项目地址: 定位

项目概况

更新时间: 2024-06-21(发布:2024-06-21)
项目阶段: 2024-06-21处于立项

建设周期: --

项目类型:工业、办公楼、住宅
面积:
投资金额: 23000万
建设性质: 改扩建
甲方类型: 私营企业
项目描述
此项目新建厂房3栋、宿舍楼1栋、办公楼1栋,用地面积25亩,总建筑面积----,新购自动组焊线、搭线、烘烤、自动模压封装等设备,计划年产能由原来的24亿只提高到年产能60亿只,进一步改进生产工艺.此项目投资约:2.3亿元
项目工期及阶段
工程备注:

项目动态 1

2024-06-21
新增:业主

甲方单位联系人

1 位联系人

业主

部门: 公司/单位高层领导
职位: 法人代表

设计院联系人

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