启航碳基芯片产业园项目(河南新创国科产业发展股份有限公司)
大型

项目地址：

定位

项目概况

更新时间： 2024-06-21（发布：2024-06-21）

项目阶段： 2024-06-21处于设计

建设周期： 2024年3季度 - 2026年3季度

项目类型：工业、办公楼、交通枢纽及仓储、教育及研究设施

面积：

投资金额： 47500万

建设性质：改扩建

甲方类型：私营企业

项目描述

此项目为对厂房进场扩建工程,以河南科之诚第三代半导体碳基芯片有限公司为依托,计划围绕碳基芯片产业打造完整的全产业链碳基芯片配套产业园.建设面积约140000----,其中中试基地35000----,研发楼27000----,综合服务楼38000----,仓储物流中心40000----,预计年用电量30万度.可容纳40条4英寸金刚石基氮化铝多层膜晶圆生产线;可容纳涵盖金刚石基晶圆、滤波器芯片制造、封装、测试的idm工厂,打造涵盖上游晶圆生产,中游芯片制程、封装测试,下游器件模块制造的年产值数十亿元的第三代半导体产业集群.总投资:4.75亿元

项目工期及阶段

工程备注：截止2024年6月14该项目施工单位尚未确定