增城区半导体装备研发生产基地及配套设施建设项目(广州东进产业园投资发展有限公司)

大型

本项目总占地面积53333----米，总建筑面积110000----米。建设内容按主次顺序如下：首要建设生产车间，用于装备核心零部件的研发、生产及整机组装；其次建设办公及研发大楼；同时配套建设相关设施。项目旨在打造半导体装备研发生产基地，主要生产全自动键合设备、纳米压印设备、高端光刻设备以及光学检测设备等。