增城区半导体装备研发生产基地及配套设施建设项目(广州东进产业园投资发展有限公司)

大型

本项目总占地面积53333----米，总建筑面积110000----米。主要建设内容按主次顺序如下：首先拟建设生产车间，用于装备核心零部件的生产及整机组装，涵盖全自动键合设备、纳米压印设备、高端光刻设备、光学检测设备等的生产；其次建设办公及研发大楼；同时配套建设相关设施。通过上述建设，打造半导体装备研发生产基地，开展装备核心零部件的研发工作。