泛半导体装备产业服务平台项目(广州东进产业园投资发展有限公司)
大型优质

项目地址: 定位

项目概况

更新时间: 2024-06-20(发布:2024-06-20)
项目阶段: 2024-06-20处于项目立项已完成

建设周期: 2024年4季度 - 2026年4季度

项目类型:工业、住宅
面积:
投资金额: 35000万
建设性质: 新建
甲方类型: 政府部门、国企、事业单位
项目描述
此项目总占地面积为----,总建筑面积为----,建设内容包括:拟建设定制化厂房、高标准厂房以及员工宿舍等相关配套设施.生产半导体装备
项目工期及阶段
工程备注: 截止2024.6.14,该项目在前期,设计施工单位未定

项目动态 1

2024-06-20
新增:业主

甲方单位联系人

2 位联系人

业主

部门: 工程部
备注:工程跟进
部门: 前期部
备注:负责前期跟进

设计院联系人

0 位联系人
暂无设计院联系人信息

承建方联系人

0 位联系人
暂无承建方联系人信息

分包方联系人

0 位联系人
暂无分包方联系人信息
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