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泛半导体装备产业服务平台项目(广州东进产业园投资发展有限公司)
泛半导体装备产业服务平台项目(广州东进产业园投资发展有限公司)
大型
优质
项目地址:
定位
项目概况
更新时间:
2024-06-20(发布:2024-06-20)
项目阶段:
2024-06-20处于
项目立项已完成
建设周期:
2024年4季度 - 2026年4季度
项目类型:
工业、住宅
面积:
投资金额:
35000万
建设性质:
新建
甲方类型:
政府部门、国企、事业单位
项目描述
此项目总占地面积为----,总建筑面积为----,建设内容包括:拟建设定制化厂房、高标准厂房以及员工宿舍等相关配套设施.生产半导体装备
项目工期及阶段
工程备注:
截止2024.6.14,该项目在前期,设计施工单位未定
项目动态
1
2024-06-20
新增:业主
甲方单位联系人
2
位联系人
业主
单位:
广州东进产业园投资发展有限公司
部门:
工程部
备注:
工程跟进
部门:
前期部
备注:
负责前期跟进
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设计院联系人
0
位联系人
暂无设计院联系人信息
承建方联系人
0
位联系人
暂无承建方联系人信息
分包方联系人
0
位联系人
暂无分包方联系人信息
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