中科半导体生产基地(豫矽半导体(河南)有限公司)
大型优质

项目地址：

定位

项目概况

更新时间： 2024-07-09（发布：2024-06-19）

项目阶段： 2024-07-09处于项目立项已完成

建设周期： 2024年3季度 - 2028年3季度

项目类型：工业、交通枢纽及仓储、教育及研究设施

面积：

投资金额： 560000万

建设性质：新建

甲方类型：私营企业

项目描述

此项目占地面积约8.5万㎡,总建筑面积约13万㎡,主要建设研发楼、晶圆生产车间、模组封装车间、器件封装车间、动力中心、仓库及配套设施等.项目购置芯片生产设备、封装设备等500余台套,项目主要产品为功率器件和模组,产能72万片/年项目建成后可实现销售收入24亿元,利税3亿元.项目总投资56亿元,分两期建设,其中一期总投资20亿元.总投资:56亿元

项目工期及阶段

工程备注：截止2024年7月1该项目设计施工尚未确定