中原区芯科第三代半导体功率芯片项目(郑州鑫中起运营管理有限公司)
大型优质

项目地址: 定位

项目概况

更新时间: 2024-06-26(发布:2024-06-26)
项目阶段: 2024-06-26处于立项

建设周期: 2024年4季度 - 2026年4季度

项目类型:工业、市政公用设施、办公楼、交通枢纽及仓储
面积:
投资金额: 30000万
建设性质: 新建
甲方类型: 政府部门、国企、事业单位
项目描述
此项目为新建厂房工程,年产6万片碳化硅功率芯片生产基地,项目用地约50亩,建筑面积约----,拟建设厂房、办公楼、化学品库、氢气房、污水处理池、废水收集池等;采购价值2亿元生产设备.总投资:3亿元
项目工期及阶段
工程备注: 截止2024年6月18该项目设计施工尚未确定

项目动态 0

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甲方单位联系人

业主

部门: 办公室
备注:负责工程管理
部门: 办公室
备注:负责工程管理

设计院联系人

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承建方联系人

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分包方联系人

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