中原区芯科第三代半导体功率芯片项目(郑州鑫中起运营管理有限公司) 大型优质
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定位
定位 项目概况
更新时间： 2024-06-26（发布：2024-06-26）
项目阶段： 2024-06-26处于项目立项已完成
建设周期： 2024年4季度 - 2026年4季度
项目类型：工业、市政公用设施、办公楼、交通枢纽及仓储
面积：
投资金额： 30000万
建设性质： 新建
甲方类型： 政府部门、国企、事业单位
项目描述
此项目为新建厂房工程,年产6万片碳化硅功率芯片生产基地,项目用地约50亩,建筑面积约----,拟建设厂房、办公楼、化学品库、氢气房、污水处理池、废水收集池等;采购价值2亿元生产设备.总投资:3亿元
项目工期及阶段
工程备注： 截止2024年6月18该项目设计施工尚未确定
项目动态 1
2024-06-26
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