SiC器件生产线项目(华天恒芯半导体(厦门)有限公司)
大型

项目地址: 定位

项目概况

更新时间: 2023-09-20(发布:2023-09-20)
项目阶段: 2023-09-20处于立项审批

建设周期: 2017年1季度 - 2022年1季度

项目类型:其他公共建筑
面积:
投资金额: 250000万
建设性质: 新建
甲方类型: --
项目描述
项目建筑面积141120----米,主要建筑物包括:1)非生产性用房:1号生产服务设施用房、2号生产服务设施用房、3号生产服务设施用房。2)生产性用房:1号厂房、2号厂房、3号厂房、4号厂房、5号厂房、6号厂房、7号厂房。3)门卫。 项目建成后产能达到30万片碳化硅功率器件(电力芯片),实现碳化硅电力电子器件的产业化。
项目工期及阶段
工程备注: 截止目前2023年9月20日,该项目处于立项阶段,预计2017年1季度开工

项目动态 0

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