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光通信与智能传感芯片产业化项目(全磊光电股份有限公司)
光通信与智能传感芯片产业化项目(全磊光电股份有限公司)
大型
项目地址:
定位
项目概况
更新时间:
2024-08-16(发布:2023-09-20)
项目阶段:
2024-08-16处于
立项审批
建设周期:
2018年2季度 - 2019年4季度
项目类型:
其他公共建筑
面积:
投资金额:
10000万
建设性质:
新建
甲方类型:
--
项目描述
本项目位于同安区同龙二路567号火炬三期厂房1-3层,面积约为6600m2。本项目拟建设达国际先进水平的光通信与智能传感芯片研发和生产制造基地,拟建成集芯片设计、材料外延及芯片制造于一体的激光器/探测器外延片生产线和高速光芯片生产线。达产后预计年产光通信外延片10000片,VCSEL外延片10000片,芯片超过5KK/年。
项目工期及阶段
工程备注:
截止目前2024年8月16日,该项目处于立项阶段,预计2018年2季度开工
项目动态
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业主
单位:
全磊光电股份有限公司
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