江苏省苏州市高新区银海路以东、黄浦江路以南工业用地项目(晶湛半导体材料(常熟)有限公司)

项目地址: 定位

项目概况

更新时间: 2024-06-20(发布:2024-06-19)
项目阶段: 2024-06-20处于建设用地规划许可完成

建设周期: 2025年3季度 - 2028年3季度

项目类型:工业
面积:
投资金额: 9924万
建设性质: 新建
甲方类型: --
项目描述
于2024年06月19日,晶湛半导体材料(常熟)有限公司获得了位于江苏省苏州市常熟市的地块项目 ,该地块成交价为:2977万元 ,该地块主要用途为:工业用地 ,占地面积为:44106.00 ,建筑面积为:70569.60 ,约定容积率在:1.60以上 ,建筑密度在:40.00以上 ,土地可使用年限(年)为:50。
项目工期及阶段
工程备注: 截止目前2024年6月19日,该项目处于立项阶段,预计2025年3季度开工

项目动态 0

暂无项目动态,正在努力调研

设计院联系人

0 位联系人
暂无设计院联系人信息

承建方联系人

0 位联系人
暂无承建方联系人信息

分包方联系人

0 位联系人
暂无分包方联系人信息
首页返回顶部会员权益