江苏省苏州市高新区银海路以东、黄浦江路以南工业用地项目(晶湛半导体材料(常熟)有限公司)

于2024年06月19日，晶湛半导体材料（常熟）有限公司获得了位于江苏省苏州市常熟市的地块项目 ，该地块成交价为:2977万元 ，该地块主要用途为:工业用地 ，占地面积为:44106.00 ，建筑面积为:70569.60 ，约定容积率在:1.60以上 ，建筑密度在:40.00以上 ，土地可使用年限(年)为：50。