浙江芯科半导体建设2英寸碳化硅MOSFET功率芯片生产线项目(浙江省杭州市) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2024-06-27（发布：2024-06-25）
项目阶段： 2024-06-27处于主体施工开工
建设周期： 2024年1季度 - 2025年4季度
项目类型：工业
面积：
投资金额： 90000万
建设性质： 新建
甲方类型： 私营企业
项目描述
建设2英寸碳化硅mosfet功率芯片生产线项目
项目工期及阶段
工程备注： 1、手续办理情况:该项目环评手续已完成.2、设计完成情况:该项目设计已完成,由中塍勘察设计有限公司负责.3、土建施工情况:该项目主体工程正在施工,由湖南鑫益工程有限公司.4、设备采购情况:该项目设备尚未了解采购情况,采购时间及采购主体尚未了解清楚.
项目动态 1
2024-06-27
新增:总承
甲方单位联系人
2 位联系人
设计院联系人
1 位联系人
承建方联系人
1 位联系人
分包方联系人
0 位联系人
暂无分包方联系人信息
咨询电话：0571-81635078