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浙江芯科半导体建设2英寸碳化硅MOSFET功率芯片生产线项目(浙江省杭州市)
浙江芯科半导体建设2英寸碳化硅MOSFET功率芯片生产线项目(浙江省杭州市)
大型
项目地址:
定位
项目概况
更新时间:
2024-11-28(发布:2024-06-25)
项目阶段:
2024-11-28处于
主体施工开工
建设周期:
2024年1季度 - 2025年4季度
项目类型:
工业
面积:
投资金额:
90000万
建设性质:
新建
甲方类型:
私营企业
项目描述
建设2英寸碳化硅mosfet功率芯片生产线项目:据业主了解此项目有洁净设备需求,具体采购进度尚未了解
项目工期及阶段
工程备注:
2024-11-20跟踪记录:1、手续办理情况:该项目前期手续进展情况未了解。2、设计完成情况:该项目设计由中塍勘察设计有限公司负责。3、土建施工情况:该项目主体工程即将建设完成,由湖南鑫益工程有限公司。4、设备采购情况:该项目设备尚未了解采购情况。5、项目变化情况:该项目阶段未发生变化,且增加了业主方、设计单位、施工单位的联系人及联系方式。
项目动态
1
2024-11-28
新增:主体
甲方单位联系人
3
位联系人
业主
单位:
浙江芯科半导体有限公司
职位:
负责手续/项目联系人
职位:
施工负责人
职位:
技术专工/现场技术
该业主单位的其他项目>>
设计院联系人
2
位联系人
施工图设计
单位:
中塍勘察设计有限公司
职位:
建筑工程师
职位:
设计负责人
该业主单位的其他项目>>
承建方联系人
3
位联系人
主体承建商
单位:
湖南鑫益工程有限公司
职位:
现场负责人
职位:
现场负责人
职位:
现场负责人
该业主单位的其他项目>>
分包方联系人
0
位联系人
暂无分包方联系人信息
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