年产1亿颗光子集成芯片项目(昭明半导体（浙江）有限公司)
大型

项目地址：

定位

项目概况

更新时间： 2024-05-06（发布：2024-05-06）

项目阶段： 2024-05-06处于施工图设计开始

建设周期： 2024年2季度 - 2024年4季度

项目类型：工业

面积：

投资金额： 118602.2万

建设性质：新建

甲方类型：私营企业

项目描述

昭明半导体(浙江)有限公司年产1亿颗光子集成芯片项目:此项目总用地面积约56.6亩,总建筑面积约----,容积率1.67,建筑密度46.52%;预计可形成年产1亿颗光子集成芯片的生产能力,预计年产值10亿元,利税36000万元

项目工期及阶段

工程备注： 2024-4-24跟踪记录:1、手续办理情况:该项目前期手续办理情况尚未了解.2、设计完成情况:该项目设计已完成,由江苏方硕电子工程设计有限公司负责.3、土建施工情况:该项目主体工程尚未开始,开工时间尚未确定.4、设备采购情况:该项目设备尚未了解采购情况,采购单位及时间尚未了解清楚.5、项目变化情况:该项目阶段发生变化,且增加了设计院的联系人及联系方式.