项目总用地面积----,总建筑面积----,主要建设内容包括生产厂房、仓库、职工宿舍、配电间及废水处理站等。本项目为改扩建工程,在现有厂区内实施:原6#、7#厂房作为电路板生产车间予以保留;5#厂房维持机加工车间功能;8#厂房作为仓储用房;9#、10#厂房作为电镀车间。项目配套建设园区管理服务、物业管理、电镀及废水集中处理等设施。
项目建成投产后,将形成两大产品体系:一是年产75万㎡电路板产品,涵盖刚性板(含单面板、双面板、4层板、6层板、8层板及10层以上多层板);二是年产26亿件5G数码产品元器件及相关五金精密配件。项目达产后预计实现年产值3亿元。
工程备注: 截止目前(2026年04月02日),该项目基础工程已完工,现处于主体施工阶段