晶圆级芯粒先进封装基地建设项目(江苏省扬州市)
大型

项目地址：

定位

项目概况

更新时间： 2024-05-20（发布：2024-05-20）

项目阶段： 2024-05-20处于主体施工开工

建设周期： 2023年2季度 - 2024年4季度

项目类型：工业、工业

面积：

投资金额： 50000万

建设性质：新建

甲方类型：私营企业

项目描述

新建2栋厂房及配套建筑物,购置先进封装设备晶圆级塑封机、晶圆级倒装机,采用晶圆级塑封和集成工艺:新建1条晶圆级芯粒封装生产线,建成后形成年产600片晶圆级芯粒的规模

项目工期及阶段

工程备注： 2024-5-16跟踪记录:1、手续办理情况:该项目前期手续已完成.2、设计完成情况:该项目施工图设计已完成,由信息产业电子第十一设计研究院科技工程股份有限公司负责.3、土建施工情况:该项目正在土建施工,由江苏威达建设集团有限公司负责.4、设备采购情况:该项目设备采购情况尚未了解.5、项目变化情况:该项目阶段未发生变化,增加了业主方、设计院、施工单位的联系人及联系方式.6、其它情况说明:该项目先前业主方联系人未核实,以下为新增.