晶圆级芯粒先进封装基地项目(扬州芯粒集成电路有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2024-05-20（发布：2024-05-20）
项目阶段： 2024-05-20处于主体施工开工
建设周期： 2023年2季度 - 2024年4季度
项目类型：工业、工业
面积：
投资金额： 50000万
建设性质： 新建
甲方类型： 私营企业
项目描述
新建2栋厂房及配套建筑物,购置先进封装设备晶圆级塑封机、晶圆级倒装机,采用晶圆级塑封和集成工艺:新建1条晶圆级芯粒封装生产线,建成后形成年产600片晶圆级芯粒的规模
项目工期及阶段
工程备注： 截止目前(2025年11月20日)，该项目处于主体施工阶段
项目动态 2
2024-05-20
新增:总承
2024-05-20
更新项目概
甲方单位联系人
1 位联系人
设计院联系人
4 位联系人
施工图设计
职位： 设计部/结构工程师
职位： 建筑工程师/建筑设计
职位： 电气工程师/负责电气设计
职位： 总监/负责手续/负责项目商务
承建方联系人
3 位联系人
分包方联系人
0 位联系人
暂无分包方联系人信息