年产30万台第三代半导体芯片与系统生产基地项目(杭州谱析光晶有限公司)
大型优质

项目地址：

定位

项目概况

更新时间： 2024-05-14（发布：2024-05-14）

项目阶段： 2024-05-14处于立项审批

建设周期： 2024年2季度 - 2024年4季度

项目类型：工业

面积：

投资金额： 100000万

建设性质：改扩建

甲方类型：私营企业

项目描述

杭州谱析光晶有限公司年产30万台第三代半导体芯片与系统生产基地项目:本项目利用hs-mcm工艺,引进球契一体多功能键合机5台、真空焊接炉5台、激光平行封焊机5台、其他高温设备100台等国产设备,形成年产30万台第三代半导体芯片与系统的生产能力,产品具有极致耐高温,小体积,高效率,高可靠特点,项目达产后预计年亩均实缴税收不低于100万元/亩

项目工期及阶段

工程备注： 1、手续办理情况:该项目立项手续已完成.2、设计完成情况:该项目现有厂房,无需设计.3、土建施工情况:该项目现有厂房,无需土建施工,装修单位尚未确定.4、设备采购情况:该项目设备尚未了解采购情况,采购单位及时间尚未了解清楚.