高端智能手机用HDI板产业化技改项目(赣州明高科技股份有限公司)
大型优质

项目地址：

定位

项目概况

更新时间： 2024-04-26（发布：2024-04-26）

项目阶段： 2024-04-26处于立项审批

建设周期： 2024年3季度 - 2024年4季度

项目类型：工业

面积：

投资金额： 15000万

建设性质：改扩建

甲方类型：私营企业

项目描述

赣州明高科技股份有限公司高端智能手机用hdi板产业化技改项目:利用现有厂区进行改造,购置进口co2镭射钻孔机、uv镭射钻孔机、自动光学检查系统线路及盲孔dimpleao直接成像系统曝光机dl和ldi曝光机、高精密水平减铜微蚀线、大台面真空传压机(带自动回流线、配电及新增天然气设施)、大台面紫外皮秒激光切割机、hct高精密测试机、高精密四线测试机等精密设备及相关配套设备100余套;项目建设完成后,可生产华为、荣耀、小米、vivo等各类高端手机、平板电脑、智能穿戴及新能源电动汽车等用hdi软板及hdi软硬结合板以及类载板、ic载板等高精密互联互通hdi产品20万平米/年同时还可实现多品种、小批量生产

项目工期及阶段

工程备注： 1、手续办理情况:该项目立项手续已完成.2、设计完成情况:该项目现有厂房,无需设计.3、土建施工情况:该项目现有厂房,无需土建施工,投产时间尚未确定.4、设备采购情况:该项目部分生产设备尚未采购齐全,采购时间尚未确定.