无锡锡圆半导体封测厂房建设及先进设备购置项目(锡圆电子科技(无锡)有限公司)

大型

本项目占地面积----，主要建设内容包括新建厂房及办公楼，总建筑面积----，用于无锡锡圆高端半导体封测生产。公司将购置约400台先进封测设备，涵盖研磨贴膜、物理切割、激光切割、固晶、晶圆键合及等离子清洗等关键工艺环节。项目达产后，预计新增封测产能28800万颗/年，预计实现年销售收入6.3亿元。