贺利氏电子化学品新建项目(上海上海市)
大型

项目地址：

定位

项目概况

更新时间： 2024-06-24（发布：2024-06-24）

项目阶段： 2024-06-24处于施工图设计开始

建设周期： 2024年3季度 - 2025年4季度

项目类型：工业

面积：

投资金额： 23000万

建设性质：新建

甲方类型：私营企业

项目描述

贺利氏电子化学品新建项目规划年产20吨半导体光刻胶原料(包括光酸产生剂pa单体、交联剂、热酸产生剂tag等):包括导电聚合物及光刻胶超纯化学品两大类产品的生产;填补同类产品在国内市场的空白,从而为本土产业链补上关键一环

项目工期及阶段

工程备注： 2024-06-18跟踪记录:1、手续办理情况:该项目前期手续进展情况未了解.2、设计完成情况:该项目施工图设计已完成,由东华工程科技股份有限公司上海分公司负责.3、土建施工情况:该项目主体工程尚未施工,后期由东华工程科技股份有限公司上海分公司负责.4、设备采购情况:该项目设备尚未了解采购情况.5、项目变化情况:该项目阶段未发生变化,且增加了设计单位的联系人及联系方式.