晶能微电子项目(浙江晶能微电子有限公司)
大型

项目地址：

定位

项目概况

更新时间： 2024-05-20（发布：2024-05-20）

项目阶段： 2024-05-20处于主体施工开工

建设周期： 2024年1季度 - 2025年4季度

项目类型：工业

面积：

投资金额： 501700万

建设性质：新建

甲方类型：私营企业

项目描述

分两期实施.项目一期占地95.4亩,包括6英寸frd晶圆制造项目和半桥塑封模块制造项目.6英寸frd晶圆制造项目将建设年产48万片的6英寸frd晶圆生产线及相关配套

项目工期及阶段

工程备注： 1、手续办理情况:该项目前期手续尚未了解清楚.2、设计完成情况:该项目设计已完成,由信息产业电子第十一设计研究院科技工程股份有限公司(EPC)负责.3、土建施工情况:该项目正在做土建施工,由信息产业电子第十一设计研究院科技工程股份有限公司(EPC)负责.4、设备采购情况:该项目电气设备尚未采购完成.