半导体封装及成品、研发、销售产业链项目(浙江华欣半导体有限公司) 大型优质
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2024-05-24（发布：2024-05-23）
项目阶段： 2024-05-24处于环评
建设周期： 2024年3季度 - 2024年4季度
项目类型：工业
面积：
投资金额： 110000万
建设性质： 新建
甲方类型： 私营企业
项目描述
占地47亩:拟建设600台自动半导体元器件生产线;引进半导体固晶机80台、半导体焊线机250台、分光机80台、编带机80台、点胶机15台、剥料机10台、上料机10台、分选机20台等国内外先进设备,新建自动半导体元器件生产线
项目工期及阶段
工程备注： 1、手续办理情况:该项目在办理前期环评手续.2、设计完成情况:该项目设计尚未开始,设计单位尚未确定.3、土建施工情况:该项目主体工程尚未施工,施工单位尚未确定.4、设备采购情况:该项目设备尚未了解采购情况,采购单位及时间尚未了解清楚.
项目动态 1
2024-05-24
新增:业主
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