半导体封装及成品、研发、销售产业链项目(浙江华欣半导体有限公司)
大型优质

项目地址: 定位

项目概况

更新时间: 2024-05-24(发布:2024-05-23)
项目阶段: 2024-05-24处于环评

建设周期: 2024年3季度 - 2024年4季度

项目类型:工业
面积:
投资金额: 110000万
建设性质: 新建
甲方类型: 私营企业
项目描述
占地47亩:拟建设600台自动半导体元器件生产线;引进半导体固晶机80台、半导体焊线机250台、分光机80台、编带机80台、点胶机15台、剥料机10台、上料机10台、分选机20台等国内外先进设备,新建自动半导体元器件生产线
项目工期及阶段
工程备注: 1、手续办理情况:该项目在办理前期环评手续.2、设计完成情况:该项目设计尚未开始,设计单位尚未确定.3、土建施工情况:该项目主体工程尚未施工,施工单位尚未确定.4、设备采购情况:该项目设备尚未了解采购情况,采购单位及时间尚未了解清楚.

项目动态 1

2024-05-24
新增:业主

甲方单位联系人

2 位联系人

业主

职位: 法人/项目统筹
职位: 项目参与人/项目联系人

设计院联系人

0 位联系人
暂无设计院联系人信息

承建方联系人

0 位联系人
暂无承建方联系人信息

分包方联系人

0 位联系人
暂无分包方联系人信息
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