Chiplet先进封装项目(浙江省绍兴市)
大型

项目地址：

定位

项目概况

更新时间： 2024-05-23（发布：2024-05-21）

项目阶段： 2024-05-23处于规划方案及初步设计

建设周期： 2024年3季度 - 2025年1季度

项目类型：工业

面积：

投资金额： 17000万

建设性质：新建

甲方类型：私营企业

项目描述

厂房----,chiplet先进封装项目:本项目租赁位于绍兴市柯桥区华舍街道大西庄浙江润昇新能源有限公司厂房----;购入全自动焊线机、激光开槽机等设备共计562台;项目建成后形成年产大尺寸高算力人工智能芯片及高集成度电源管理芯片模块共560万颗的生产能力,预计年销售收入3亿元,创利税80万元

项目工期及阶段

工程备注： 2024-5-14跟踪记录:1、手续办理情况:该项目前期手续尚未了解清楚.2、设计完成情况:该项目正在初步设计,由EPC单位负责.3、土建施工情况:该项目施工尚未开始,施工单位已确定,由EPC单位负责.4、设备采购情况:该项目设备尚未采购.5、项目变化情况:该项目阶段发生了变化,增加了业主方联系人及联系方式.