年产1000台(套)芯片封测高端智能制造设备(国产代替进口)、20亿片芯片测试服务生产线项目(浙江省湖州市)
大型

项目地址：

定位

项目概况

更新时间： 2024-06-26（发布：2024-06-24）

项目阶段： 2024-06-26处于主体施工

建设周期： 2024年2季度 - 2024年4季度

项目类型：工业

面积：

投资金额： 60000万

建设性质：新建

甲方类型：私营企业

项目描述

年产1000台(套)芯片封测高端智能制造设备(国产代替进口)、20亿片芯片测试服务生产线

项目工期及阶段

工程备注： 2024-6-17跟踪记录:1、手续办理情况:该项目施工许可证未办理完成.2、设计完成情况:该项目设计已完成,由北京中外建建筑设计有限公司杭州设计分公司负责.3、土建施工情况:该项目主体未开始,由安吉巨峰建筑有限公司负责.4、设备采购情况:该项目设备采购情况尚未了解.5、项目变化情况:该项目阶段发生变化,且增加了业主方,设计院,施工单位的联系人及联系方式.