年产1000台(套)芯片封测高端智能制造设备(国产代替进口)、20亿片芯片测试服务生产线项目(马丁科瑞半导体(浙江)有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2024-12-05（发布：2024-06-24）
项目阶段： 2024-12-05处于主体施工开工
建设周期： 2024年2季度 - 2026年3季度
项目类型：工业、教育及研究设施
面积：
投资金额： 20000万
建设性质： 新建
甲方类型： 私营企业
项目描述
此项目建筑面积----.新建厂房、检测中心等配套设施
项目工期及阶段
工程备注： 截至2024-11-27该项目主体工程完成50%。
项目动态 1
2024-12-05
新增:主体
甲方单位联系人
5 位联系人
设计院联系人
1 位联系人
承建方联系人
1 位联系人
分包方联系人
0 位联系人
暂无分包方联系人信息