浙江省杭州市临政工出[2023]35号青山湖科技城单元LA010206-17-03地块(东至规划工业用地,南至杭州宝业建筑工业化制造有限公司,西至开源街、市地街,北至老长西线)工业用地项目(杭州爱芯半导体有限公司)
大型

项目地址：

定位

项目概况

更新时间： 2024-06-21（发布：2024-06-19）

项目阶段： 2024-06-21处于主体施工开工

建设周期： 2024年2季度 - 2025年3季度

项目类型：工业

面积：

投资金额： 500000万

建设性质：新建

甲方类型：私营企业

项目描述

占地面积120亩:据业主了解此项目生产模组模块,封装测试

项目工期及阶段

工程备注： 2024-6-11跟踪记录:1、手续办理情况:该项目前期手续已办理.2、设计完成情况:该项目设计已完成,由中国电子系统工程第二建设有限公司负责.3、土建施工情况:该项目正在土建施工,由浙江国临建设有限公司负责.4、设备采购情况:该项目部分设备已采购.5、项目变化情况:该项目阶段发生变化,未增加联系人及联系方式.