半导体封装设备研发及制造项目(江苏快克芯装备科技有限公司)
大型

项目地址：

定位

项目概况

更新时间： 2024-05-30（发布：2024-05-28）

项目阶段： 2024-05-30处于主体施工开工

建设周期： 2024年2季度 - 2025年4季度

项目类型：工业

面积：

投资金额： 100000万

建设性质：新建

甲方类型：私营企业

项目描述

这个项目的规划建筑面积达到了8.23万㎡,主要业务是研发和制造半导体封装检测设备

项目工期及阶段

工程备注： 2024-5-22跟踪记录:1、手续办理情况:该项目前期手续尚未了解清楚.2、设计完成情况:该项目设计尚未了解清楚.3、土建施工情况:该项目正在土建施工.4、设备采购情况:该项目电气设备尚未采购,采购单位及时间尚未了解清楚.5、项目变化情况:该项目阶段发生变化,未增加了业主方的联系人及联系方式.