半导体封装设备研发及制造项目(江苏快克芯装备科技有限公司)
大型

项目地址: 定位

项目概况

更新时间: 2024-05-30(发布:2024-05-28)
项目阶段: 2024-05-30处于主体施工开工

建设周期: 2024年2季度 - 2025年4季度

项目类型:工业
面积:
投资金额: 100000万
建设性质: 新建
甲方类型: 私营企业
项目描述
这个项目的规划建筑面积达到了8.23万㎡,主要业务是研发和制造半导体封装检测设备
项目工期及阶段
工程备注: 2024-5-22跟踪记录:1、手续办理情况:该项目前期手续尚未了解清楚.2、设计完成情况:该项目设计尚未了解清楚.3、土建施工情况:该项目正在土建施工.4、设备采购情况:该项目电气设备尚未采购,采购单位及时间尚未了解清楚.5、项目变化情况:该项目阶段发生变化,未增加了业主方的联系人及联系方式.

项目动态 0

暂无项目动态,正在努力调研

甲方单位联系人

1 位联系人

业主

职位: 施工负责人/负责基建

设计院联系人

0 位联系人
暂无设计院联系人信息

承建方联系人

0 位联系人
暂无承建方联系人信息

分包方联系人

0 位联系人
暂无分包方联系人信息
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