临平区半导体产业园提升改造项目(浙江省杭州市)
大型

项目地址：

定位

项目概况

更新时间： 2024-07-31（发布：2024-06-28）

项目阶段： 2024-07-31处于主体施工开工

建设周期： 2024年1季度 - 2025年4季度

项目类型：工业、工业

面积：

投资金额： 19400万

建设性质：改扩建

甲方类型：私营企业

项目描述

项目拟新建一栋六层工业厂房及配套服务用房等:项目总用地面积----(108.26亩)本次提升改造用地面积----(30.9亩)总建筑面积约----,其中地上建筑面积约----,地下建筑面积约----

项目工期及阶段

工程备注： 2024-07-22跟踪记录:1、手续办理情况:该项目前期手续已办理.2、设计完成情况:该项目设计已完成,由杭州市城建设计研究院有限公司负责.3、土建施工情况:该项目主体工程正在施工,由浙江恒山建设有限公司负责.4、设备采购情况:该项目设备采购情况尚未了解.5、项目变化情况:该项目阶段未发生变化,且增加设计院的联系人及联系方式.