金桥金湾智能终端产业园项目弱电项目(上海金桥出口加工区南区开发建设有限公司)

项目地址：

定位

项目概况

更新时间： 2024-03-29（发布：2024-03-29）

项目阶段： 2024-03-29处于主体施工单位中标

建设周期： 2024年2季度 - 2025年4季度

项目类型：

面积：

投资金额： 117235万

建设性质：新建

甲方类型： --

项目描述

本项目内容为金桥金湾智能终端产业园项目弱电工程，总建筑面积106469.08----米，其中地上69695.75----米，地下36773.33----米。用地面积22372.6----米。总投资为117235.04万元人民币，其中建安工程费103262.16万元，本标段建安工程费：3194万元人民币。

项目工期及阶段

工程备注：截止目前2024年3月29日，该项目处于主体施工阶段，预计2024年2季度开工