年产10亿颗集成电路SOP8L/14L/16L多排封装生产线项目(郑州兴航科技有限公司)
大型优质

项目地址：

定位

项目概况

更新时间： 2024-06-27（发布：2024-06-27）

项目阶段： 2024-06-27处于项目立项已完成

建设周期： 2024年3季度 - 2024年4季度

项目类型：工业

面积：

投资金额： 10000万

建设性质：新建

甲方类型：政府部门、国企、事业单位

项目描述

本项目租赁郑州航空港文达实业有限公司科技产业园(a区)103封装厂房,厂房面积2.3万㎡,对现有生产线进行技术改造升级,建设集成电路sop8l/14l/16l多排封装项目,购置压焊机、打线机、二氧化碳混合机、塑封系统、无氧化烘箱、多排冲切系统、可靠性考核试验等设备.主要工艺流程:将粘片之后的产品进行压焊、塑封、打印、冲切、测试;总投资1亿元

项目工期及阶段

工程备注：截止2024年6月21日,该项目设备暂未采购.