金谷智能终端制造基地WK11-1地块项目精装修项目(上海金桥出口加工区南区开发建设有限公司)

本项目内容为金谷智能终端制造基地WK11-1地块项目精装修工程，建筑功能主要为生产、研发及配套设施等。总建筑面积70840.94----米（其中地下建筑面积25382.13----米），计容建筑面积44839.74----米。建安工程费788万元人民币。