思锐智能-半导体先进装备研发制造中心项目(一期)(北京)

本期工程预计总投资12800万元（含税），建设内容主要包括：包括装备制造中心车间约22137----米，动力中心约4125----米，主要施工项目无尘室及相关子系统净化装修及机电工程施工。