芯马产业园年封测100亿片集成电路项目(浙江芯马微电子科技有限公司)
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2021-08-25（发布：2021-08-25）
项目阶段： 2021-08-25处于施工图设计完成
建设周期： 2021年4季度 - 2023年4季度
项目类型：其他公共建筑
面积：
投资金额： 27000万
建设性质： 新建
甲方类型： --
项目描述
本项目总建筑面积约----，包含1#车间建筑面积----，2#车间建筑面积----，3#车间建筑面积----，4车间建筑面积----,综合楼建筑面积----,门卫一建筑面积----,门卫二建筑面积----，地下室建筑面积----；工程建安投资约2.7亿元
项目工期及阶段
工程备注： 截止目前2021年8月25日，该项目处于设计阶段，预计2021年4季度开工
项目动态 0
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