半导体专用设备智造项目(浙江省衢州市)
大型

项目地址：

定位

项目概况

更新时间： 2024-10-23（发布：2024-06-27）

项目阶段： 2024-10-23处于施工图设计开始

建设周期： 2024年3季度 - 2025年3季度

项目类型：工业、工业

面积：

投资金额： 57000万

建设性质：新建

甲方类型：私营企业

项目描述

拟新供地78亩,形成年产3万套包装机械、3万套部套组装等半导体专用设备研发生产基地

项目工期及阶段

工程备注： 2024-10-18跟踪记录：1、手续办理情况：该项目前期手续办理情况未了解。2、设计完成情况：该项目正在做施工图设计，由浙江勤业设计集团有限公负责。3、土建施工情况：该项目主体工程尚未施工，施工单位尚未确定。4、设备采购情况：该项目设备采购情况尚未了解。5、项目变化情况：该项目阶段未发生变化，且增加了业主方，设计院的联系人及联系方式。