半导体专用设备智造项目(浙江富乐德半导体材料有限公司)
大型

项目地址: 定位

项目概况

更新时间: 2025-12-10(发布:2024-06-27)
项目阶段: 2025-12-10处于已竣工

建设周期: 2024年3季度 - 2025年3季度

项目类型:工业
面积:
投资金额: 22800万
建设性质: 新建
甲方类型: 私营企业
项目描述
该项目总建筑面积为----,项目总投资额为22800万,总造价为15300万. *宿舍楼,地上层数6层,地下层数0层*3#车间,地上层数2层,地下层数0层*1#车间,地上层数3层,地下层数0层*辅助车间,地上层数2层,地下层数0层*甲类库,地上层数1层,地下层数0层*2#车间,地上层数2层,地下层数1层*门卫地上层数1层,地下层数0层
项目工期及阶段
工程备注: 截止目前(2025年12月10日),该项目处于竣工验收阶段

项目动态 5

2025-12-10
阶段更新:
2025-12-10
更新项目概
2025-12-10
项目融合:

甲方单位联系人

3 位联系人

业主

职位: 项目负责人
职位: 项目知情人
职位: 施工负责人

设计院联系人

4 位联系人

施工图设计

部门: 项目部
职位: 设计负责人
部门: 项目部

承建方联系人

2 位联系人

施工承建商

部门: 项目部
部门: 项目部

分包方联系人

0 位联系人
暂无分包方联系人信息
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