半导体专用设备智造项目(浙江省衢州市) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2024-06-28（发布：2024-06-27）
项目阶段： 2024-06-28处于施工图设计开始
建设周期： 2024年3季度 - 2025年3季度
项目类型：工业、工业
面积：
投资金额： 57000万
建设性质： 新建
甲方类型： 私营企业
项目描述
拟新供地78亩,形成年产3万套包装机械、3万套部套组装等半导体专用设备研发生产基地
项目工期及阶段
工程备注： 1、手续办理情况:该项目正在办理立项等手续.2、设计完成情况:该项目正在做施工图设计,设计单位尚未了解.3、土建施工情况:该项目主体工程尚未施工,施工单位尚未确定.4、设备采购情况:该项目设备尚未采购,设备采购时间及采购主体未确定.
项目动态 0
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甲方单位联系人
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