年产3亿颗先进封装芯片项目一期(浙江大圭电子科技有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2025-12-25（发布：2024-06-28）
项目阶段： 2025-12-25处于已竣工
建设周期： 2024年2季度 - 2024年4季度
项目类型：工业
面积：
投资金额： 18067万
建设性质： 改扩建
甲方类型： 私营企业
项目描述
浙江大圭电子科技有限公司年产3亿颗先进封装芯片项目一期项目:其中固定资产投资15580万元(含厂房改建费8000万元,工程建设其他费用6000万元,预备费1580元);项目拟租赁厂房位于嘉兴市南湖区大桥镇顺泽路700号,租赁厂房面积约----;项目将建立千级/十万级无尘车间,专用于芯片封测制造
项目工期及阶段
工程备注： 截止目前2025年12月25日，该项目处于竣工验收阶段
项目动态 2
2025-12-25
阶段更新:
2024-07-01
新增:业主
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