年产3亿颗先进封装芯片项目一期项目(浙江大圭电子科技有限公司) 大型优质
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2024-07-01（发布：2024-06-28）
项目阶段： 2024-07-01处于环评
建设周期： 2024年2季度 - 2024年4季度
项目类型：工业
面积：
投资金额： 18067万
建设性质： 改扩建
甲方类型： 私营企业
项目描述
浙江大圭电子科技有限公司年产3亿颗先进封装芯片项目一期项目:其中固定资产投资15580万元(含厂房改建费8000万元,工程建设其他费用6000万元,预备费1580元);项目拟租赁厂房位于嘉兴市南湖区大桥镇顺泽路700号,租赁厂房面积约----;项目将建立千级/十万级无尘车间,专用于芯片封测制造
项目工期及阶段
工程备注： 1、手续办理情况:该项目正在办理环评手续.2、设计完成情况:该项目租赁现有厂房,无需设计.3、土建施工情况:该项目租赁现有厂房,无需土建施工,投产时间尚未确定.4、设备采购情况:该项目部分焊接设备尚未采购齐全,采购时间尚未确定.
项目动态 1
2024-07-01
新增:业主
甲方单位联系人
2 位联系人
设计院联系人
0 位联系人
暂无设计院联系人信息
承建方联系人
0 位联系人
暂无承建方联系人信息
分包方联系人
0 位联系人
暂无分包方联系人信息