晶睿科技半导体设备研发生产项目(辽宁省沈阳市)

项目地址：

定位

项目概况

更新时间： 2024-06-14（发布：2024-06-12）

项目阶段： 2024-06-14处于主体施工开工

建设周期： 2024年2季度 - 2024年3季度

项目类型：工业

面积：

投资金额： 1500万

建设性质：新建

甲方类型：私营企业

项目描述

租用厂房,占地面积约----,建筑面积----,包括厂房基础建设,车间建设,建设一条生产线,公司主要生产芯片生产过程中镀膜设备;主要有化学气相沉积设备、物理气相沉积设备、真空镀膜设备等,根据市场需求,公司产品实现个性化定制,为客户实现每台专项设计、原材料专项采购、装配调试交付客户使用.经过扩产后,每年实现个性产品5至10台

项目工期及阶段

工程备注： 1、手续办理情况:该项目手续未了解.2、设计完成情况:该项目设计尚未了解,设计单位尚未了解.3、土建施工情况:该项目正在装修阶段,施工单位尚未了解.4、设备采购情况:该项目部分设备尚未采购,设备采购时间及采购主体尚未了解.