富政工出【2023】21号产业化项目(杭州芯通半导体技术有限公司)
大型

项目地址：

定位

项目概况

更新时间： 2024-07-01（发布：2024-07-01）

项目阶段： 2024-07-01处于设计

建设周期： 2024年3季度 - 2024年4季度

项目类型：工业

面积：

投资金额： 50000万

建设性质：新建

甲方类型：私营企业

项目描述

杭州芯通半导体技术有限公司拟在杭州高新区(滨江)富阳特别合作区投资产业化项目;其中一期固定资产投资约4亿元,二期固定资产投资约7亿元.总用地面积约50亩,其中一期29.74亩(建筑面积5.27万方)承担功率半导体产业化、功率模块封装等业务,投产后预计年产值12亿元

项目工期及阶段

工程备注： 2024-6-24跟踪记录:1、手续办理情况:该项目前期手续办理尚未了解.2、设计完成情况:该项目施工图设计已完成,由世源科技工程有限公司负责.3、土建施工情况:该项目主体工程尚未开始,施工单位尚未确定,目前在打桩.4、设备采购情况:该项目设备采购情况尚未了解.5、项目变化情况:该项目阶段未发生变化,且增加了设计院的联系人及联系方式.