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香港智能硬件综合制造项目(山西电熵科技有限公司)
香港智能硬件综合制造项目(山西电熵科技有限公司)
大型
项目地址:
定位
项目概况
更新时间:
2023-11-10(发布:2023-11-10)
项目阶段:
2023-11-10处于
立项审批
建设周期:
--
项目类型:
其他公共建筑
面积:
投资金额:
30000万
建设性质:
新建
甲方类型:
--
项目描述
选址于丹朱总部产业园,租用2万m²标准化厂房及办公用房,装修标准化洁净厂房,研发生产制造Android智能模块、穿戴智能GPS定位模块、通讯终端、智能穿戴、智能硬件、人工智能硬件主板等产品。
项目工期及阶段
工程备注:
截止目前2023年11月10日,该项目处于立项阶段,预计2023年4季度开工
项目动态
0
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甲方单位联系人
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位联系人
业主
单位:
山西电熵科技有限公司
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分包方联系人
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位联系人
暂无分包方联系人信息
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