香港智能硬件综合制造项目(山西电熵科技有限公司)
大型

项目地址: 定位

项目概况

更新时间: 2023-11-10(发布:2023-11-10)
项目阶段: 2023-11-10处于立项审批

建设周期: --

项目类型:其他公共建筑
面积:
投资金额: 30000万
建设性质: 新建
甲方类型: --
项目描述
选址于丹朱总部产业园,租用2万m²标准化厂房及办公用房,装修标准化洁净厂房,研发生产制造Android智能模块、穿戴智能GPS定位模块、通讯终端、智能穿戴、智能硬件、人工智能硬件主板等产品。
项目工期及阶段
工程备注: 截止目前2023年11月10日,该项目处于立项阶段,预计2023年4季度开工

项目动态 0

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