浙江杭州市富政工出[2024]15号地块项目(康盈半导体制造（杭州）有限公司) 大型优质
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2024-06-26（发布：2024-06-26）
项目阶段： 2024-06-26处于立项
建设周期： 2024年4季度 - 2026年4季度
项目类型：工业
面积：
投资金额： 50000万
建设性质： 新建
甲方类型： 政府部门、国企、事业单位
项目描述
该项目占地面积21609----米，建筑面积56786----米，包括：
*数幢数层高的厂房
项目工期及阶段
工程备注： 截至目前（2024年6月26日）该项目处于立项审批阶段，预计7月份招标
项目动态 0
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承建方联系人
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分包方联系人
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咨询电话：0571-81635078
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