浙江杭州市富政工出[2024]15号地块项目(康盈半导体制造(杭州)有限公司)
大型优质

项目地址: 定位

项目概况

更新时间: 2024-06-26(发布:2024-06-26)
项目阶段: 2024-06-26处于立项审批

建设周期: 2024年4季度 - 2026年4季度

项目类型:工业
面积:
投资金额: 50000万
建设性质: 新建
甲方类型: 政府部门、国企、事业单位
项目描述
该项目占地面积21609----米,建筑面积56786----米,包括: *数幢数层高的厂房
项目工期及阶段
工程备注: 截至目前(2024年6月26日)该项目处于立项审批阶段,预计7月份招标

项目动态 0

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甲方单位联系人

2 位联系人

发展商

部门: 项目部
备注:参与项目前期,负责项目手续报批
职位: 总经理
备注:项目分管领导

设计院联系人

0 位联系人
暂无设计院联系人信息

承建方联系人

0 位联系人
暂无承建方联系人信息

分包方联系人

0 位联系人
暂无分包方联系人信息
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