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浙江杭州市富政工出[2024]15号地块项目(康盈半导体制造(杭州)有限公司)
浙江杭州市富政工出[2024]15号地块项目(康盈半导体制造(杭州)有限公司)
大型
优质
项目地址:
定位
项目概况
更新时间:
2024-06-26(发布:2024-06-26)
项目阶段:
2024-06-26处于
立项审批
建设周期:
2024年4季度 - 2026年4季度
项目类型:
工业
面积:
投资金额:
50000万
建设性质:
新建
甲方类型:
政府部门、国企、事业单位
项目描述
该项目占地面积21609----米,建筑面积56786----米,包括: *数幢数层高的厂房
项目工期及阶段
工程备注:
截至目前(2024年6月26日)该项目处于立项审批阶段,预计7月份招标
项目动态
0
暂无项目动态,正在努力调研
甲方单位联系人
2
位联系人
发展商
单位:
康盈半导体制造(杭州)有限公司
部门:
项目部
备注:
参与项目前期,负责项目手续报批
职位:
总经理
备注:
项目分管领导
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设计院联系人
0
位联系人
暂无设计院联系人信息
承建方联系人
0
位联系人
暂无承建方联系人信息
分包方联系人
0
位联系人
暂无分包方联系人信息
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