博瑞集信通信芯片研发总部暨第三代半导体产业创新中心项目（又名：博瑞集信特种通信芯片研发总部）(陕西西安市) 大型优质
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2025-02-25（发布：2024-06-27）
项目阶段： 2025-02-25处于项目立项已完成
建设周期： 2024年3季度 - 2026年1季度
项目类型：工业、办公楼
面积：
投资金额： 45000万
建设性质： 新建
甲方类型： 私营企业
项目描述
该项目占地面积16666.67----米，总建筑面积90891.48----米，包括：
*数幢数层高的厂房
项目工期及阶段
工程备注： 截止目前（2025年2月25日），该项目仍处于立项阶段，预计2025年3季度开工。
项目动态 1
2025-02-25
新增:业主
甲方单位联系人
3 位联系人
业主
部门： 综合计划部
职位： 经理
备注：刚接手项目
部门： 销售部
职位： 经理
备注：项目知情人
部门： 行政部
职位： 总监
备注：前期负责人，后期工程不负责
设计院联系人
0 位联系人
暂无设计院联系人信息
承建方联系人
0 位联系人
暂无承建方联系人信息
分包方联系人
0 位联系人
暂无分包方联系人信息