博瑞集信通信芯片研发总部暨第三代半导体产业创新中心项目（又名：博瑞集信特种通信芯片研发总部）(陕西西安市) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2026-04-29（发布：2024-06-27）
项目阶段： 2026-04-29处于施工图设计完成
建设周期： --
项目类型：工业、办公楼
面积：
投资金额： 45000万
建设性质： 新建
甲方类型： 私营企业
项目描述
该项目占地面积16666.67----米，总建筑面积90891.48----米，包括：
*数幢数层高的厂房
项目工期及阶段
工程备注： 截止(2026年5月25日)，该项目处于设计阶段
项目动态 4
2026-04-29
阶段更新:
2026-04-29
新增人员:
2026-04-29
更新项目概
甲方单位联系人
6 位联系人
业主
部门： 行政部
职位： 总监
备注：前期负责人，后期工程不负责
部门： 销售部
职位： 经理
备注：项目知情人
部门： 综合计划部
职位： 经理
备注：刚接手项目
部门： 公司/单位高层领导
职位： 法人代表
备注：作为高管添加
部门： 项目部
职位： 项目负责人
备注：参与项目建设
部门： 项目部
备注：参与项目建设
设计院联系人
1 位联系人
承建方联系人
0 位联系人
暂无承建方联系人信息
分包方联系人
0 位联系人
暂无分包方联系人信息